描述
虽然通过平衡应力产生稳定电阻器的基本原则很好理解，只有极少数冶金企业有能力将金属合金冷轧到需要的那么薄，而且还不包含一旦蚀刻后便对电阻网格造成干扰的微孔。较厚的箔可以生产，但是他们限制了电阻范围，而且不拥有平衡箔TCR的恰当的LEC。起初，玻璃基板适合物理要求，但是很快就证明，在充满水分的环境中使用时存在着可靠性方面的风险。玻璃的自由离子与透过封装的水分渗透带来的微粒结合，形成对箔的低活性酸性蚀刻，导致偶发故障。进一步的研究表明扁平陶瓷基板会消除这一问题，但是除了无缺陷合金冷轧能力外，需要开发具有TCR和LCE恰当平衡的新合金。
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