描述
三、软件
工程师站使用RSLogix5000、RSLinx、RSNetWorxforControlNet、RSNetWorxforDeviceNet,操作人员工作站使用上位监控软件RSView32与RSLinx。
ProcessLogix系统服务器安装设置:WindowsNT4forEnglingSP6、RSLinx、ProcessLogixR320.0;操作员站安装设置:WindowsNT4forSP6、ProcessLogixR320.0。
四、网络
随着自动化控制设备、工业控制网络一级计算机技术的发展,越来越多的工厂自动化系统采用设备总线、分布式控制、集中信息管理的系统结构。这种结构极大的降低了工程投资,有效地增强了系统的开发性、可维护性,缩短了设计开发的周期,从而获得了广泛的应用。罗克韦尔自动化的ControlLogix
可编程控制器、ControlNet、DeviceNet等网络技术就是顺应这种发展方向开发的产品。
用通讯网络代替以往的硬电缆连接,在国内很多时候被认为不好维护的方式。因为一旦发生故障,常规工人会不知如何下手,而要求电气维护人员具备的不仅是常规电气知识,还必须具有自动化知识和网络知识。
但网络的优点是无可比拟的,系统越大越体现出网络的优势:
1.设计简单,减少设计时间和设计出错的可能性;
2.减少现场控制柜之间的控制电缆数量,使施工变得简单;
3.减少了柜间控制电缆的校对工作,使调试过程大大缩短;
4.维护极为方便。
正因为如此,所以减少了投资的三个要素:劳动成本(减少50%),材料成本(减少15%),时间成本(减少50%)。从而节省了成本,获得高效益:
欧美品牌停产的,常用的“PLC”备品备件
我司产品应用于以下领域:
1,《发电厂DCS监控系统》
2,《智能平钢化炉系统制造》
3,《PLC可编程输送控制系统》
4,《DCS集散控制系统》
5,《智能型消防供水控制系统》
6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》
7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列
本特利,英维思,伍德沃德,福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐,ACSO,力士乐等各大品牌的DCS系统配件,机器人系统配件,大型伺服系统备件。
C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler
K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System
C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope
C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System
C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder
N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5
A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer
C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660
G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System
G40450 ADE Technologies Polar Kerr System
A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector
A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station
G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder
G54625 Asymtek A-612C Dispensing System
G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System
A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS
A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600
C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine
N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System
N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope
N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX
C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder
N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5
N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine
C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station
G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws
G54295 Asymtek Dispensing System
A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys
A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope
C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste
C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer
N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler
AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras
K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit
A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)
C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer
C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip
A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test
N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw
L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8
CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z
C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System
C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope
C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.
C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder
C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope
C62291 Rucker&Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober