描述
EtherNet作为信息层网络,同样可以实现与ControlNet互连,用户通过工厂EtherNet网络对系统进行维护,真正地实现系统管控、信息一体化。
罗克韦尔自动化网络从结构上看,一个典型的控制系统由三层网络组成,即信息层、控制层和设备层。但各层之间可灵活运用:在设备层的DeviceNet除连接现场设备外同时还可以是I/O,同样在ControlNet同时也可以是现场设备,ControlNet网也可以用EtherNet来实现。
五、调试、问题和解决
由于此系统站点数以及I/O量较大,我们采用分段的方法,将整个系统按工艺区分两部分调试。每工艺区有由中控室往外站点逐一连通,分站点调试。ProcessLogix部分先调试服务器,然后调试工作站,ControlNet调试完成后调试DeviceNet。
调试过程中问题是难免的,主要有ControlLogix、网络以及ProcessLogix方面的问题。
ControlLogix及网络方面表现在以下几点:
1.连接数的问题和解决
ControlLogix系统的控制能力虽然可达280000个数字量/4000个模拟量,以及ControlNet网络每段能达到99个节点。但在使用规划时,还有一个重要的参数——连接数,我们在调试过程中随着站点的增加出现了网络不通,就控制器的处理能力以及网络的节点数来说远远没达到,原因就是超出了控制器连接数。
在ControlLogix系统中连接可以是:
控制器到本地I/O模块或者本地通讯模块;
控制器到远程I/O模块或者远程通讯模块;
欧美品牌停产的,常用的“PLC”备品备件
我司产品应用于以下领域:
1,《发电厂DCS监控系统》
2,《智能平钢化炉系统制造》
3,《PLC可编程输送控制系统》
4,《DCS集散控制系统》
5,《智能型消防供水控制系统》
6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》
7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列
本特利,英维思,伍德沃德,福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐,ACSO,力士乐等各大品牌的DCS系统配件,机器人系统配件,大型伺服系统备件。
C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler
K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System
C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope
C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System
C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder
N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5
A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer
C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660
G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System
G40450 ADE Technologies Polar Kerr System
A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector
A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station
G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder
G54625 Asymtek A-612C Dispensing System
G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System
A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS
A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600
C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine
N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System
N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope
N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX
C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder
N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5
N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine
C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station
G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws
G54295 Asymtek Dispensing System
A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys
A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope
C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste
C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer
N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler
AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras
K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit
A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)
C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer
C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip
A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test
N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw
L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8
CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z
C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System
C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope
C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.
C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder
C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope
C62291 Rucker&Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober