P0902CA

描述

2．2．控制系统特点
代表自动化发展新趋势的新一代ControlLogix控制系统，从传统单纯的PLC和DCS控制转为PLC和DCS融合发展的方式，是罗克韦尔自动化顺应这种发展潮流推出的新一代的控制平台，Logix控制器平台是将高速离散控制、过程控制、协调传动控制、运动控制、批次控制和安全控制融于一体的一个控制平台。允许混合使用多个处理器、多种网络和I/O。系统灵活性强、易于集成、模块化设计、开放式结构，特有的升级固件，使得系统在应用中功能强大、安全可靠，而且极大地节省培训费用和工程实施费用。
ControlLogix在宣钢转炉过程控制中应用的技术，具有下述特点：
1.控制器：每台Logix5555控制器最大寻址量128000点DI/O，4000点AI/O及回路。ControlLogix平台通过背板提供了高速数据传输。各控制器能产生(广播)和使用(接收)系统标签，这种技术使得多个控制器共享输入信息和输出状态，非常实用。可选用户内存(1.5Mb)。
2.1756系列智能I/O模块：I/O模块种类繁多，可拆卸端子，具有带电拔插、分变则报(COS)、自诊断、时间标记、模块标识、闪存升级、电子保险、单独隔离等功能。模块广播数据的速率可设定。1756-HSC高速计数模块(4通道)每2ms就能更新数据，效率高。
3.网络设置：网络分层、分工明确、安全可靠。控制网ControlNet冗余、开放、高速、实时、对等传送数据信息，ControlNet能够可靠预测数据何时发送，具有高度的确定性。设备网DevicelNet，是一种开放式的底层通用网络，基于标准的CAN技术，具有互操作性。成本及维护费用低。
4.罗克韦尔软件：是罗克韦尔自动化公司自行开发推出的产品，具有世界工业界领先的水平。RSLogix5000梯形图编程软件包，有灵活易用的编辑功能、通用的操作画面、诊断和纠错工具。RSView32是高度集成、基于组件的人机界面，发挥微软领先技术优势的监控软件，其开放性与第三方程序有高度兼容性。RSLinx为现场设备连接罗克韦尔自动化产品的通讯软件，界面友好、功能强大，支持不同网络上的设备通讯。

欧美品牌停产的，常用的“PLC”备品备件

我司产品应用于以下领域：

1,《发电厂DCS监控系统》

2,《智能平钢化炉系统制造》

3,《PLC可编程输送控制系统》

4,《DCS集散控制系统》
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5,《智能型消防供水控制系统》

6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》

7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列

本特利，英维思，伍德沃德，福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐，ACSO，力士乐等各大品牌的DCS系统配件，机器人系统配件，大型伺服系统备件。

N59276 Orthodyne 20B Ultrasonic Large Wire Bonder

C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder

N59003 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (Refurbished)

C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder (refurbished)

C69693 K&S 4129 Deep Access 90° Wedge Wire Bonder

C64574 HTG 84-3 (350W) UV Lamp Mask Aligner w/Power Sup

G51906 Wentworth Labs. MP2000 8″ Probe Station

C69596 Westbond 7400A Deep Access Vertical Feed Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick & Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball & Wedge Bonder

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″ Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball & Wedge Bonder

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A52245 Inficon UL500 Dry w Tri-Scroll Pump, Leybold

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold, Anest Iwata Vac Pump

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″ Prober

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech. Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for .208mil SSOP

A72283 (3) Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers, P-8

C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder

C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″ Wafer Prober

C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

N66463 Signatone S-1160 Probing Station w/SZ4045

C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded

C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/ QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162 (2) Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S (Kulicke & Soffa) 1471 Automatic Wire Bonder

C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB

A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober, 8″

C71102 Alessi REL-4100A 8″ Wafer Prober / Probe Station

C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

C52690 Synax SX1201 Pick & Place IC Handler

C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage

A66345 Quality Transformer Assembly 400 kVA, AMAT

A66349 Edwards QDP80/ QMB250F Pump System w/ Booster

N69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

A60694 Varian 3400 w/ Finnigan Mass Spectrometer

A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine

C30414 K&S (Kulicke & Soffa) 1484 Automatic Wire Bonder

C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″ Wafer Probing Prober

C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker

C64996 Westbond 7200AA Pick & Place Epoxy Die Bonder

C72243 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

C69770 Westbond 7200A Pick & Place Epoxy Die Bonder

C30499 Dage BT23 Shear Tester w/ LC200 Load Cell

C68597 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

Y72319 Anritsu MS2721A Spectrum Master Analyzer MS2721B

C51192 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s

C51191 Tektronix DTG 5274 Data Timing Generator 2.7Gb/s