描述
1.借书
借书是指读者从自助图书馆系统中借阅图书。
1.1借书流程
读者借阅图书的主流程简略描述如下:读者选择借书——>上位机向下位机发送借书就绪指令——>门口机书盒竖立——>读者输入图书架位号——>上位机向PLC发送图书下架指令——>PLC控制机械手根据图书架位号去书架抓取图书——>机械手把图书放到门口机书盒中——>上位机读取图书标签——>读取图书标签成功,图书借阅登记——>上位机向门口机发送出书指令——>PLC控制门口机把图书送到门口——>打开自动门——>用户提取图书——>关自动门——>打印借书凭条。
2.还书
还书是指读者把贴有电子标签的在借图书归还到自助图书馆系统中。系统不仅支持自动还书,而且支持自动上架,当自助图书馆系统书架上有空架位时,图书归还后系统会自动对图书进行上架操作。当自助图书馆系统书架满,但是自助图书馆备用书箱中还有空位是,图书归还后机械手将图书送入书箱中。
2.1还书上架
本操作流程是图书归还上架流程,读者归还图书的主流程简略描述如下:上位机向下位机发送开门指令——>读者放入图书——>门口机传感器检测图书是否到位、条码扫描枪获取图书正反信息——>关闭自动门——>读图书标签——>读标签成功,进行图书归还登记——>根据图书正反翻转图书——>图书翻转完成、获取图书大小信息——>根据图书大小信息分配图书架位号——>上位机向下位机发送图书上架指令——>下位机控制机械手执行图书上架操作——>打印还书凭条。
欧美品牌停产的,常用的“PLC”备品备件
我司产品应用于以下领域:
1,《发电厂DCS监控系统》
2,《智能平钢化炉系统制造》
3,《PLC可编程输送控制系统》
4,《DCS集散控制系统》
5,《智能型消防供水控制系统》
6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》
7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列
本特利,英维思,伍德沃德,福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐,ACSO,力士乐等各大品牌的DCS系统配件,机器人系统配件,大型伺服系统备件。
C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder
C59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts
C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″Wafer Prober
C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder
C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder
C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder
C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder
C70147 Westbond 7200B Pick&Place Epoxy Die Bonder
C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball&Wedge Bonder
A52247 Inficon UL500 Dry Leybold,Anest Iwata Vac Pump
G53925 Olympus Measuring Microscope System
A72283(3)Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers,P-8
C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22
L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station
GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler
GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech.Scrub Die Bonder
C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder
C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder
C52697 Aetrium 5050S IC Handler for.208mil SSOP
C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″Prober
A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump
A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/QDP40 Pump
A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster
A59162(2)Credence SC212 Micro Tester System
G69672 K&S(Kulicke&Soffa)1471 Automatic Wire Bonder
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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/Rework Station,PCB
A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober,8″
C71102 Alessi REL-4100A 8″Wafer Prober/Probe Station
C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler
C52690 Synax SX1201 Pick&Place IC Handler
C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage
A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System,ARS
A73252 Packard Topcount NXT Scintillation Counter
A69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000
G73927 HP G1315A DAD Diode-Array Detector
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A60694 Varian 3400 w/Finnigan Mass Spectrometer
A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine
C30414 K&S(Kulicke&Soffa)1484 Automatic Wire Bonder
C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″Wafer Probing Prober
C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker
C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder
C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″Wafer Prober
C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
C74726 Westbond 2400 Automatic Wedge 45°Wire Bonder
C66463 Signatone S-1160 Wafer Prober Probing Station
C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded
C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder
K72905 TempTronic TP04000A-1B21-2 Temp Forcing System
C69770 Westbond 7200A Pick&Place Epoxy Die Bonder
C30499 Dage BT23 Shear Tester w/LC200 Load Cell
C68246 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope
C64996 Westbond 7200AA Pick&Place Epoxy Die Bonder
K73456 POLYVAR-MET Microscope 30 06 04 AO/Reichert