描述
2.2还书入箱
书架满,但是书箱中还有空间放置图书时,系统执行还书入箱操作流程,还书入箱操作主流程描述如下:读者归还图书读取操作上位机向PLC发送开门指令——>自动门打开——>读者放入图书——>门口机传感器获得图书检测信号、条码扫描枪获取图书正反信息——>关闭自动门——>读取图书标签——>根据图书正反翻转图书——>图书翻转完成、获取图书大小信息——>根据图书大小信息分配图书架位号——>如果书架满则向机械手发送图书入箱指令——>机械手把图书放入回收箱中。
3.新书上架
新书上架指图书管理员对新到图书或从图书馆中心库中提取到得新图书进行上架,通过机械手把图书摆放到自助图书馆系统书架上。
3.1新书上架流程
自助图书馆图书管理员新书上架主流程简略描述如下:上位机向PLC发送开门指令——>图书管理员放入图书——>门口机传感器获得图书检测信号、条码扫描枪获取图书正反信息——>关闭自动门——>读取图书标签——>根据图书正反翻转图书——>图书翻转完成、获取图书大小信息——>根据图书大小信息分配图书架位号——>上位机向PLC发送图书上架指令——>PLC控制机械手进行图书上架。
欧美品牌停产的,常用的“PLC”备品备件
我司产品应用于以下领域:
1,《发电厂DCS监控系统》
2,《智能平钢化炉系统制造》
3,《PLC可编程输送控制系统》
4,《DCS集散控制系统》
5,《智能型消防供水控制系统》
6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》
7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列
本特利,英维思,伍德沃德,福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐,ACSO,力士乐等各大品牌的DCS系统配件,机器人系统配件,大型伺服系统备件。
C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder
C59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts
C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″Wafer Prober
C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder
C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder
C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder
C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder
C70147 Westbond 7200B Pick&Place Epoxy Die Bonder
C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball&Wedge Bonder
A52247 Inficon UL500 Dry Leybold,Anest Iwata Vac Pump
G53925 Olympus Measuring Microscope System
A72283(3)Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers,P-8
C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22
L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station
GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler
GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler
GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler
C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech.Scrub Die Bonder
C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder
C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder
C52697 Aetrium 5050S IC Handler for.208mil SSOP
C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″Prober
A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump
A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/QDP40 Pump
A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster
A59162(2)Credence SC212 Micro Tester System
G69672 K&S(Kulicke&Soffa)1471 Automatic Wire Bonder
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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/Rework Station,PCB
A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober,8″
C71102 Alessi REL-4100A 8″Wafer Prober/Probe Station
C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler
C52690 Synax SX1201 Pick&Place IC Handler
C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage
A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System,ARS
A73252 Packard Topcount NXT Scintillation Counter
A69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000
G73927 HP G1315A DAD Diode-Array Detector
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A60694 Varian 3400 w/Finnigan Mass Spectrometer
A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine
C30414 K&S(Kulicke&Soffa)1484 Automatic Wire Bonder
C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″Wafer Probing Prober
C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker
C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder
C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″Wafer Prober
C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder
C74726 Westbond 2400 Automatic Wedge 45°Wire Bonder
C66463 Signatone S-1160 Wafer Prober Probing Station
C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded
C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder
K72905 TempTronic TP04000A-1B21-2 Temp Forcing System
C69770 Westbond 7200A Pick&Place Epoxy Die Bonder
C30499 Dage BT23 Shear Tester w/LC200 Load Cell
C68246 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope
C64996 Westbond 7200AA Pick&Place Epoxy Die Bonder
K73456 POLYVAR-MET Microscope 30 06 04 AO/Reichert