P0903EM

描述

（二）分析：

在实际运行中输送链负载的变化是很大的，首先，因为在输送链中存在转弯、高度升降，即使在输送链在空载时三个电机的负载也不是完全相等的，在生产过程中变化更大，尤其是在开始生产也就是向空线吊挂工件时（此时1#电机负载大于2#电机、而2#电机负载大于3#电机）以及生产结束开始也就是向输送链不挂只卸工件时（此时3#电机负载大于2#电机、而2#电机负载大于1#电机）及在换品种（新工件与老工件重量有差异）也会发生以上的情况。

（三）论证

第一种方法和第二种方法均是开环控制。第一种方法只适用于各电机负载相同和同步要求不太高的场合，第二种方法实际上只是把同一个速度给定信号简单复制几份或者按比例复制几份加到相应变频器上，它只适用于各电机负载相同或各电机负载不相同但负载不变而且同步要求不太高的场合。

第三种方法是半闭环控制，控制精度好于前两种，但也只适用于各电机负载相同或各电机负载不相同但负载不变而且同步要求不太高的场合。

第四种控制方式和第五种控制方式均是闭环控制，都能满足控制要求。比较起来，第四种控制方式以控制转矩为主，追求各电机转矩及速度同步，同步精度高一些，但配置价格较高；第五种控制方式以控制各电机速度为主，同步精度稍差一些，但配置价格较经济，因此，我们在经反复比较和考虑后决定采用第五种控制方式。

由于560米长的悬挂输送链是由1000多节40厘米长的链条联接而成，在吊挂工件后链条会有一些伸长，在悬挂输送链有两段温度高达摄氏150度以上，还有几段凉水喷淋或强迫风冷的地方，温度因数也会造成链条伸长或收缩，由于链条节数较多，即使每节微小长度的变化累积起来也会使三台实际转速同步的电机驱动的三部分链条的移动速度不相同。为此，必须对同步控制作一些修正，我们在每一个张紧伸缩节处安装了四个接近（限位）开关（稍快，很快，稍慢，很慢），PLC根据每一个张紧伸缩节处的开关接通状况发出相应的修正指令

严格地说三电机同步实际上也不是完全同步，只是三电机趋向同步，是一个差异调整再差异再调整的过程。

四、硬件配置：

1.变频器选择：考虑到台达M系列变频器具有较好的性能价格比，对环境适应能力强，可靠性较高，并且也考虑变频器长期运行，其功率应留有一定的余量，决定采用台达VFD037M43B，其输入电压为三相380V，输出功率为3.7千瓦。

2.PLC选择：为了实时监测和控制三台电机的转速，PLC必须有三路高速计数输入（同时占用3个输入点）和模拟量输出，“自动运行”、“停止”占用2个输入点，三段输送链张紧伸缩节位置指示占用15个输入点，三台变频器报警要占用3个输入点，三台变频器使能控制及报警输出要占用5个输出点，因此PLC必须具有3点或3点以上的高速计数输入通道，具有23个以上的输入点和五个输出点，台达EH系列PLC具有较高的性能价格比，它采用CPU+ASIC（高速运算处理晶片）双处理器，分工运算处理技术，基本指令速度可达0.24微秒，有四组计数频率可达200Khz的高速计数器，可带8个扩展模块，功能强，能满足要求，最后采用的是台达EH系列PLC的DVP20EH00R+DVP08H11N+DVP08H11N+DVP04DA-H，其输入点为28点，输出点为8点，有四路模拟量输出。输入和输出点的地址分配见下表。

欧美品牌停产的，常用的“PLC”备品备件

我司产品应用于以下领域：

1,《发电厂DCS监控系统》

2,《智能平钢化炉系统制造》

3,《PLC可编程输送控制系统》

4,《DCS集散控制系统》
​
5,《智能型消防供水控制系统》

6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》

7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列

本特利，英维思，伍德沃德，福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐，ACSO，力士乐等各大品牌的DCS系统配件，机器人系统配件，大型伺服系统备件。

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

C59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick&Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball&Wedge Bonder

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold,Anest Iwata Vac Pump

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A72283(3)Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers,P-8

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech.Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for.208mil SSOP

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″Prober

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162(2)Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S(Kulicke&Soffa)1471 Automatic Wire Bonder

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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/Rework Station,PCB

A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober,8″

C71102 Alessi REL-4100A 8″Wafer Prober/Probe Station

C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

C52690 Synax SX1201 Pick&Place IC Handler

C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage

A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System,ARS

A73252 Packard Topcount NXT Scintillation Counter

A69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

G73927 HP G1315A DAD Diode-Array Detector

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A60694 Varian 3400 w/Finnigan Mass Spectrometer

A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine

C30414 K&S(Kulicke&Soffa)1484 Automatic Wire Bonder

C52688 TSK A-PM-90AL Automatic 8″Wafer Probing Prober

C69941 Westbond 7440A Insulated Wire Bonder Tacker

C67229 Mech-El 907 1mil Wire Vertical Feed Wedge Bonder

C52686 TSK A-PM-90A Automatic 8″Wafer Prober

C70111 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

C74726 Westbond 2400 Automatic Wedge 45°Wire Bonder

C66463 Signatone S-1160 Wafer Prober Probing Station

C50995 Isel Robotik Wafer Handling Robot Newly Upgraded

C70446 Mech-El 907 Manual Wedge Wire Bonder

K72905 TempTronic TP04000A-1B21-2 Temp Forcing System

C69770 Westbond 7200A Pick&Place Epoxy Die Bonder

C30499 Dage BT23 Shear Tester w/LC200 Load Cell

C68246 HP 54845A Infiniium 1.5GHz 8GSa/s Oscillscope

C64996 Westbond 7200AA Pick&Place Epoxy Die Bonder

K73456 POLYVAR-MET Microscope 30 06 04 AO/Reichert