描述
4)编制PLC程序并进行模拟调试
在绘制完电路图之后,就可以着手编制PLC程序了。当然可以用上述方法编程。在编程时,除了要注意程序要正确、可靠之外,还要考虑程序要简捷、省时、便于阅读、便于修改。编好一个程序块要进行模拟实验,这样便于查找问题,便于及时修改,最好不要整个程序完成后一起算总帐。
5)制作控制台与控制柜
在绘制完电器、编完程序之后,就可以制作控制台和控制柜了。在时间紧张的时候,这项工作也可以和编制程序并列进行。在制作控制台和控制柜的时候要注意选择开关、按钮、继电器等器件的质量,规格必须满足要求。设备的安装必须注意安全、可靠。比如说屏蔽问题、接地问题、高压隔离等问题必须妥善处理。
6)现场调试
现场调试是整个控制系统完成的重要环节。任何程序的设计很难说不经过现场调试就能使用的。只有通过现场调试才能发现控制回路和控制程序不能满足系统要求之处;只有通过现场调试才能发现控制电路和控制程序发生矛盾之处;只有进行现场调试才能最后实地测试和最后调整控制电路和控制程序,以适应控制系统的要求。
7)编写技术文件并现场试运行
经过现场调试以后,控制电路和控制程序基本被确定了,整个系统的硬件和软件基本没有问题了。这时就要全面整流技术文件,包括整理电路图、PLC程序、使用说明及帮助文件。到此工作基本结束。
欧美品牌停产的,常用的“PLC”备品备件
我司产品应用于以下领域:
1,《发电厂DCS监控系统》
2,《智能平钢化炉系统制造》
3,《PLC可编程输送控制系统》
4,《DCS集散控制系统》
5,《智能型消防供水控制系统》
6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》
7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列
本特利,英维思,伍德沃德,福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐,ACSO,力士乐等各大品牌的DCS系统配件,机器人系统配件,大型伺服系统备件。
C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler
K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System
C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope
C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System
C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder
N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5
A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer
C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660
G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System
G40450 ADE Technologies Polar Kerr System
A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector
A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station
G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder
G54625 Asymtek A-612C Dispensing System
G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System
A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS
A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600
C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine
N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System
N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope
N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX
C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder
N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5
N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine
C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station
G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws
G54295 Asymtek Dispensing System
A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys
A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope
C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste
C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer
N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler
AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras
K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit
A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)
C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer
C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip
A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test
N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw
L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8
CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z
C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System
C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope
C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.