描述
PLC的中央处理器(CPU一般由控制器、运算器和寄存器组成,这些电路都集成在一个芯片内。CPU通过数据总线、地址总线和控制总线与存储单元、输入/输出接口电路相连接。
与一般的计算机一样,CPU是整个PLC的控制中枢,它按PLC中系统程序赋予的功能指挥PLC有条不紊的进行工作。CPU主要完成下述工作:
(1)接收、存储用户通过编程器等输入设备输入的程序和数据。
(2)用扫描的方式通过I/O部件接收现场信号的状态或数据,并存入输入映像寄存器或数据存储器中。
(3)诊断PLC内部电路的工作故障和编程中的语法错误等。
(4)PLC进入运行状态后,执行用户程序,完成各种数据的处理、传输和存储相应的内部控制信号,以完成用户指令规定的各种操作。
(5)响应各种外围设备(如编程器、打印机等)的请求。
PLC采用的CPU随机型不同而不同,目前,小型PLC为单CPU系统,中型及大型则采用双CPU甚至多CPU系统。目前,PLC通常采用的微处理器有三种:通用微处理器、单片微处理器(即单片机)、位片式微处理器。
欧美品牌停产的,常用的“PLC”备品备件
我司产品应用于以下领域:
1,《发电厂DCS监控系统》
2,《智能平钢化炉系统制造》
3,《PLC可编程输送控制系统》
4,《DCS集散控制系统》
5,《智能型消防供水控制系统》
6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》
7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列
本特利,英维思,伍德沃德,福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐,ACSO,力士乐等各大品牌的DCS系统配件,机器人系统配件,大型伺服系统备件。
C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler
K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System
C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope
C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System
C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder
N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5
A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer
C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660
G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System
G40450 ADE Technologies Polar Kerr System
A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector
A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station
G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder
G54625 Asymtek A-612C Dispensing System
G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System
A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS
A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600
C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine
N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System
N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope
N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX
C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder
N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5
N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine
C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station
G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws
G54295 Asymtek Dispensing System
A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys
A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope
C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste
C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer
N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station
AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler
AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras
K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit
A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)
C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer
C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip
A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test
N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw
L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8
CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z
C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System
C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope
C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.