P0911BJ

描述

（2）、向通信网络化发展

PLC网络控制是当前控制系统和PLC技术发展的潮流。PLC与PLC之间的联网通信、PLC与上位计算机的联网通信已得到广泛应用。目前，PLC制造商都在发展自己专用的通信模块和通信软件以加强PLC的联网能力。各PLC制造商之间也在协商指定通用的通信标准，以构成更大的网络系统。PLC已成为集散控制系统（DCS）不可缺少的组成部分。

（3）、向模块化、智能化发展

为满足工业自动化各种控制系统的需要，近年来，PLC厂家先后开发了不少新器件和模块，如智能I/O模块、温度控制模块和专门用于检测PLC外部故障的专用智能模块等，这些模块的开发和应用不仅增强了功能，扩展了PLC的应用范围，还提高了系统的可靠性。

（4）、编程语言和编程工具的多样化和标准化

多种编程语言的并存、互补与发展是PLC软件进步的一种趋势。PLC厂家在使硬件及编程工具换代频繁、丰富多样、功能提高的同时，日益向MAP(制造自动化协议)靠拢，使PLC的基本部件，包括输入输出模块、通信协议、编程语言和编程工具等方面的技术规范化和标准化。

欧美品牌停产的，常用的“PLC”备品备件

我司产品应用于以下领域：

1,《发电厂DCS监控系统》

2,《智能平钢化炉系统制造》

3,《PLC可编程输送控制系统》

4,《DCS集散控制系统》
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5,《智能型消防供水控制系统》

6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》

7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列

本特利，英维思，伍德沃德，福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐，ACSO，力士乐等各大品牌的DCS系统配件，机器人系统配件，大型伺服系统备件。

C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler

K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System

C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope

C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System

C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder

N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5

A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer

C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660

G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System

G40450 ADE Technologies Polar Kerr System

A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector

A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station

G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder

G54625 Asymtek A-612C Dispensing System

G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System

A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS

A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600

C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System

N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope

N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX

C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5

N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine

C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station

G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws

G54295 Asymtek Dispensing System

A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys

A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope

C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste

C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer

N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras

K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit

A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)

C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test

N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw

L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z

C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System

C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope

C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.