P0911LD

描述

这类模块一般带有微处理器，用来控制运动物体的位置、速度和加速度，它可以控制直线运动或旋转运动、单轴或多轴运动。它们使运动控制与PLC的顺序控制功能有机地结合在一起，被广泛地应用在机床、装配机械等场合。

位置控制一般采用闭环控制，用伺服电动机作驱动装置。如果用步进电动机作驱动装置，既可以采用开环控制，也可以采用闭环控制。模块用存储器来存储给定的运动曲线，典型的机床运动曲线如图所示，高速v1用于快速进给，低速v2用于实际的切削过程，P1是运动的终点。模块从位置传感器得到当前的位置值，并与给定值相比较，比较的结果用来控制伺服电动机或步进电动机的驱动装置。

下面介绍FX2N系列的脉冲输出模块和定位控制模块。

1．FX2N–1PG–E脉冲输出模块

FX2N–1PG–E有定位控制的7种操作模式，一个模块控制一个轴，FX2N系列PLC可连接8个模块，控制8个单独的轴。输出脉冲频率可达100kHz，可选择输出加脉冲、减脉冲和有方向的脉冲。在程序中占用8个I/O点，可用于FX2N和FX2NC。

2．FX2N–10PG脉冲输出模块

FX2N系列PLC可连接8个模块，输出脉冲频率可达1MHz，最小起动时间为1ms，定位期间有最优速度控制和近似S型的加减速控制，可接收外部脉冲发生器产生的30kHz的输入，表格操作使多点定位编程更为方便。在程序中占用8个I/O点，可用于FX2N和FX2NC。

欧美品牌停产的，常用的“PLC”备品备件

我司产品应用于以下领域：

1,《发电厂DCS监控系统》

2,《智能平钢化炉系统制造》

3,《PLC可编程输送控制系统》

4,《DCS集散控制系统》
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5,《智能型消防供水控制系统》

6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》

7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系列

本特利，英维思，伍德沃德，福克斯波罗、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西门子、摩托罗拉、GE发那科、安川、博世力士乐，ACSO，力士乐等各大品牌的DCS系统配件，机器人系统配件，大型伺服系统备件。

C62291 Rucker&Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober

CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z

K74410 GE LUNAR Prodigy 8743 Bone Densitometer Density

C59276 Orthodyne 20B Ultrasonic Large Wire Bonder

C69693 K&S 4129 Deep Access 90°Wedge Wire Bonder

C64901 K&S Kulicke Soffa 4126 Step-Back Wedge Bonder

C59003 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder(Refurbished)

C58972 K&S 4123 Manual Wedge Wire Bonder(refurbished)

A73229 Beckman Coulter DU 800 UV/Vis Spectrophotomet?er

C69596 Westbond 7400A Deep Access Vertical Feed Bonder

C64574 HTG 84-3(350W)UV Lamp Mask Aligner w/Power Sup

G51906 Wentworth Labs.MP2000 8″Probe Station

C71219 Westbond 7416A Thermocompressi?on Ribbon Bonder

C59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6″Wafer Prober

C69868 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C69867 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

C64997 Westbond 7416A Thermocompressi?on Wedge Bonder

C70110 Westbond 7700A Deep Access Ball&Wedge Bonder

C70147 Westbond 7200B Pick&Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball&Wedge Bonder

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold,Anest Iwata Vac Pump

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A72283(3)Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers,P-8

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

L70134 Kensington Zeiss Wafer Inspection Station

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

C69771 Westbond 7316A Eutectic Mech.Scrub Die Bonder

C69694 Westbond 7316A Multiple-Collet Scrub Die Bonder

C69695 Westbond 7300A Eutectic Ultrasonic Die Bonder

C52697 Aetrium 5050S IC Handler for.208mil SSOP

C50941 Electroglas Horizon 4085X Automatic 8″Prober

A55030 Boc Edwards QMB250F Booster w QDP40 Dry Pump

A55032 Boc Edwards QMB250F Booster w/QDP40 Pump

A55031 Boc Edwards QDP40 Vacuum Pump w QMB250F Booster

A59162(2)Credence SC212 Micro Tester System

G69672 K&S(Kulicke&Soffa)1471 Automatic Wire Bonder

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C69225 Mech-El 990 Vertical Feed Wedge Wire Bonder

A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/Rework Station,PCB

A24698 Wentworth Laboratories MP2010 Manual Prober,8″

C71102 Alessi REL-4100A 8″Wafer Prober/Probe Station

C52699 Seiko Epson HM-3500 High Speed IC Handler

C52690 Synax SX1201 Pick&Place IC Handler

C71103 Wyko MHT Magnetic Head Tester w/Multi-Axis Stage

A73253 Groton Biosystems Automated Sampling System,ARS

A73252 Packard Topcount NXT Scintillation Counter

A69803 Sonix HS1000 Ultrasonic Microscope HS-1000

G73927 HP G1315A DAD Diode-Array Detector

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A60694 Varian 3400 w/Finnigan Mass Spectrometer

A59351 Nanotech 380FDCR Lapping Machine

C30414 K&S(Kulicke&Soffa)1484 Automatic Wire Bonder