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描述

随着现代工业的发展，对于产品制造加工所要求的精度越来越高，特别是在电子工业中，所要求生产加工的精度要求很高，在现代日常生活中，许多日用电子产品的更新换代特别快，所用的研制开发、生产周期特别短，而在此环节中，生产环节就显得尤为重要，所以就对生产设备的要求也就越来越高，生产设备要能够适应多种不同产品的生产，特别是新产品的生产适应能力，还要能够保证产品的精度。在TFT生产中，在基板完成电路印刷等一系列的工作以后有一道工序，就是基板的切割，因为在前道生产根据设备和工艺的要求是一块比较大的基板，在一块大的基板上可能有好多块小的基板组成，这根据制造面板本身的用途来定。如手机面板，目前在生产的一块大的基板上有30到104块不等的小的基板组成，这还要根据手机面板的尺寸来定，如图1所示。经过切割以后，变成一片一片小的基板，如图2所示。从图2可以看出，基板由两层玻璃组合而成，在两层之间有印刷电路，而且在切割的时候上下不是在一条线上，而是成一个阶梯状，在TFT面的A处有印刷电路端子，切断过程中绝对不能碰伤端子。在如图3中所示，A-F中5个尺寸精度要全部达到±0.1mm，并且切断后在基板的边缘不能有毛边，这样就要在切断过程中要很好的控制压力、切入量，根据不同玻璃材质就要设定不同的压力和切入量，另外切断的步骤也是比较重要的，一般都采用的步骤是：①CF面切②TFT面剖③TFT面切④C F面剖。在现在划线设备中都是采用的多把刀（以前都是单刀作业），一般在5-7把刀，此系统中采用了5把刀，在此系统中刀的切入量和左右运动都采用伺服系统来控制，而且都采用了高速运动，这样能够大大提高工作的效率。

产品广泛应用于：电力、石油、矿井提升、港口、供热、燃气、供水、污水处理、冶金、造纸、纺织、化工、水利等现代化工业领域！

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⑦estinghouse（西屋）：OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）

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⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE，Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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