描述
除了为电路设计工程师提供当今世界上最精密和最稳定的电阻元件外,采用Bulk Metal?箔电阻器Z1技术的表面贴装片式电阻器缩小了电路和降低了功耗,将全部性能优点融入一个小至0603的电阻器中。然而,减小电路面积引发了与热管理和意想不到的后果相关的新的设计挑战,并在某些情况下对ESD更加敏感。其中一个问题就是,只要在两种不同金属接合处存在温差的地方便有导致电压误差的热电动势(TEMF),比如内部电阻元件结合到电阻器的外部引脚处。不均匀的内部功率耗散、被散热器加热的引脚、以及沿导电路径中电路板的散热路径和基板材料本身都会在电阻器上逐渐形成温差。根据固有TCR和LCE设计的箔也具有很小的热电势0.05μV/°C。
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